Apple överväger att flytta chippförpackning till Indien i Iphone-kedjan

Apples tillverkning i Indien fortsätter att växa och enligt en ny rapport har bolaget inlett preliminära diskussioner om att även låta chippmontering och chippförpackning ske lokalt. Det rapporterar Economic Times med hänvisning till personer med insyn i samtalen. Sedan Apple började flytta delar av sin produktion till Indien har förändringarna gått snabbt. På fem år har en arbetsstyrka på omkring 350 000 personer byggts upp, och nu pekar uppgifterna på att även mer avancerade komponentled kan bli aktuella. Enligt källorna för Apple inledande samtal med flera indiska chippbolag. Ett av dem är CG Semi, som ägs av Murugappa Group och som håller på att bygga en anläggning för montering och testning av halvledare i Sanand i delstaten Gujarat, rapporterar Appleinsider. För CG Semi skulle ett eventuellt samarbete innebära en krävande process för att leva upp till Apples välkända kvalitets- och processkrav. CG Semi är inte ensamma. Apple uppges föra parallella diskussioner med flera aktörer kring olika delar av leverantörskedjan, även om få väntas kvalificera sig hela vägen in som faktiska leverantörer. Vilka typer av chipp som i så fall skulle paketeras i Indien är ännu oklart. A-seriens processorer, som tillverkas av TSMC, bedöms som osannolika. En mer trolig kandidat enligt källor är enklare komponenter, exempelvis styrkretsar för skärmar. Genom att flytta delar av chippmonteringen närmare slutproduktionen kan Apple minska transporter, tullar och logistikkostnader. Samtidigt reduceras beroendet av Kina ytterligare, något som länge varit en uttalad strategi efter erfarenheter av pandemin och återkommande handelspolitiska spänningar.