Apple kan lansera fler iPhone-modeller 2026 med ny chippteknik

Resultatet kan bli fler Iphone-modeller med olika prestanda – utan att behöva utveckla helt nya chip för varje variant. Utvecklingen av nästa generations A20-chip kan ge fler Iphone-varianter år 2026, tack vare en ny tillverkningsteknik hos TSMC som ger Apple större flexibilitet i hur CPU, GPU och Neural Engine kombineras. Normalt begränsas chipproduktion av att varje design är dyr och komplicerad att ta fram, vilket gör att tillverkarna håller sig till ett fåtal varianter. Enligt analytikern Ming-Chi Kuo (via Appleinsider) ska TSMC från och med 2026 använda en ny metod som gör det möjligt att skapa fler konfigurationer utan att behöva designa helt nya chipp från grunden. Företaget Eternal Materials har utsetts till ensam leverantör av avancerade förpackningsmaterial, specifikt Liquid Molding Compound (LMC) och Molding Underfill (MUF), som används för att kapsla in chippen i kommande Iphone- och Mac-generationer. Ordern bekräftar tidigare uppgifter om att TSMC övergår från dagens InFO-teknik (Integrated Fan-Out) till WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). I dagsläget använder Apple InFO för att integrera cpu, gpu och Neural Engine på en och samma kiselplatta, tillsammans med internminne, vilket ger hög prestanda men begränsade konfigurationsmöjligheter. Med WMCM kan flera separata kretsar kapslas in i samma paket, fortfarande tillräckligt kompakt för Iphones behov. Detta öppnar för att Apple kan skräddarsy chipp efter modell. Ett Pro-chipp kan få en kraftigare gpu, medan ett M-chipp kan använda fler gpu-kärnor men samma cpu. På så sätt kan skillnaderna mellan till exempel A20 och A20 Pro bli större – utan att Apple behöver utveckla helt nya chipp från grunden för varje modell.