A20-chips i iPhone 18-modeller sägs återigen få ny design

Apples A20-chip i iPhone 18 kommer att paketeras med TSMC:s Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) teknik, enligt Apples leveranskedjeanalytiker Ming-Chi Kuo. Denna förändring har tidigare ryktats av flera andra källor. Apple skulle avvika från TSMC:s InFO (Integrated Fan-Out) paketering som de använder för närvarande. Det är oklart om denna förändring kommer att begränsas till högre modeller, som iPhone 18 Pro och den så kallade "iPhone 18 Fold", eller om den kommer att sträcka sig till standard iPhone 18 och iPhone 18 Air. Kuos forskningsanteckning idag nämnde en tidsram för andra halvan av 2026, vilket är när iPhone 18 Pro och den vikbara iPhone förväntas lanseras. The Information rapporterade att de lägre iPhone 18-modellerna inte kommer att släppas förrän våren 2027. I vilket fall som helst, åtminstone några A20-chips skulle ha RAM integrerat direkt på samma wafer som CPU, GPU och Neural Engine, snarare än att sitta intill chipet och kopplas via en silikoninterposer. Detta skulle kunna bidra till snabbare prestanda för både övergripande uppgifter och Apple Intelligence, samt längre batteritid från förbättrad energieffektivitet. A20-chips kan ta upp mindre utrymme i iPhone jämfört med tidigare chips. A20-chips förväntas också tillverkas med TSMC:s 2nm-process, vilket också skulle bidra till snabbare prestanda och förbättrad energieffektivitet jämfört med A18- och A19-chips, som är eller kommer att tillverkas med TSMC:s 3nm-processer. Sammanfattningsvis ser A20-chips i iPhone 18-modeller ut att ha betydande underliggande förändringar. Relaterad sammanställning: iPhone 18 Tagg: Ming-Chi Kuo Relaterat forum: iPhone Denna artikel, "A20 Chips in iPhone 18 Models Again Rumored to Feature New Design" publicerades först på MacRumors.com Diskutera denna artikel i våra forum