Tillverkningstekniska problem hos Intel har fått långtgående konsekvenser. Den största är att de för första gången lägger ut kronjuvelerna på entreprenad – processorerna. Den första frukten av den strategiska omvändningen introduceras under år 2023 och hittills har allt pekat på att Intel vänt sig till TSMC, för att dra nytt av den senares 3-nanometersteknik.

De tidigare uppgifterna stärks i en rapport från Nikkei Asia, som efter samtal med flertalet insatta källor rapporterar att Intel och Apple är i full gång att testa kretsar på TSMC:s framtida 3-nanometersteknik. Tillverkningstekniken går in i storskalig produktion under 2022 års andra hälft och helt sonika är duon bland de första kunderna, som planerar en lansering av sina respektive produkter året som följer.

Beroende på hur man räknar blev Intels 10-nanometersteknik, som motsvarar TSMC:s 7 nanometer, 4–6 år försenad. Resultatet av detta är att bolagets tidigare helt ointagliga försprång är utraderat och att de blivit frånsprungna av TSMC. Under år 2023 ska Intel lansera sin egen 7-nanometersteknik för den breda massan. Intels 7 nanometer motsvarar i runda slängar TSMC:s senaste 5 nanometer sett till transistortäthet.

Intel bekräftar till Nikkei Asia att de ska tillverka delar av sina processorer för 2023 års laguppställning hos TSMC, men går inte in på närmare detaljer än så. Tidigare rapporter har talat om alltifrån modeller för bärbara datorer till budgetsegmentet och prestandamodeller för stationära. Uppgifterna går isär, men gemensamt för samtliga rapporter har varit att det handlar om Core-processorer, som nyttjar bolagets högpresterande arkitekturer som Cypress Cove och Willow Cove i Core 11000-serien.

Apple är TSMC:s i särklass största kund och har hittills haft första tjing på de senaste teknikerna. Enligt Nikkei Asia ser det i nuläget ut som att Intel tar en betydande del av kakan, då processorjättens volymer på 3 nanometer i dagsläget spås bli högre än de för Apples nya Ipad-uppställning samma år.

Läs mer om Intels framtidsplaner: